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面對新的時代發展需求和國內國際形勢，堅決開展獨具中國特色的高新技術武器裝備工作是實現我國武器裝備更好更快發展的必經之路。元器件作為工業基礎，更是國防戰略實施的重要領域�？芍^元器件先進，則國之重器先進，元器件自主可控則國器自主可控。

核心技術是買不來的。核心技術的持續創新依賴于自主可控下的不斷努力，才能確保從源頭起始到主干發展的全方位基礎性技術創新，才能真正實現自主可控。

為了促進特種電子元器件行業的發展和及時掌握民參軍的新形勢和要求，更有效的實現參軍目標，因此國家國防科技工業局主管和指導下，由中國和平利用軍工技術協會、全國聯科技裝備業商會、北京市軍民融合協同創新協會、貴州航天電器股份有限公司、北京企發展覽服務有限公司決定聯合軍工領域六大行業(核、航空、航天、船舶、兵器、電子)相關企事業單位共同舉辦“2026第六屆中國（北京）特種電子元器件展覽會”將于2026年6月16-18日在北京.中國國際展覽中心朝陽館召開。

北京特種電子元器件展是中國各大軍工集團集中采購的交流展示優質平臺，現已成為國防軍工行業供需見面會的代名詞。北京特種電子元器件展被需方認可為中國軍用電子元器件展商較全的供需對接平臺。

軍用電子元器件：電子元器件、濾波器、繼電器、半導體分立器件、光感器件、嵌入式系統、真空器件、光電器件、通信器件、電聲器件、頻率器件、時頻器件、北斗器件、壓電晶體、石英晶體、軍工電源、開關、連接器、線速線纜、PCB、敏感元件、中高頻元器件、傳感器、微特電機、通用機電元件、導熱散熱組件、封裝測試、電子材料、機箱外殼加工、五金制品及零件等。

軍用半導體產業：集成電路設計、集成芯片、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備及材料、集成電路產品（處理器、存儲器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導體器件、二三極管、量子器件、嵌入式產品、PMIC等）、第三代半導體器件及材料、智能電源產品、封裝材料、封裝外殼、機箱、機柜等。

軍用印制電路板：單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種機箱、外殼加工、PCBA及成品組裝、電子組裝設備、材料（SMT）等。

軍用微波射頻：射頻/微波/毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機、微波材料、測試測量、EAD仿真、天線設計、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件、金屬外殼加工等。

軍用精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導體陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板、陶瓷組件、陶瓷制品、陶瓷材料、陶瓷封裝外殼等。

軍用電子材料：電子新材料及制品、金屬電子材料、半導體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、電子功能材料、陶瓷材料、絕緣材料、熱縮材料、磁性材料、屏蔽材料、散熱導熱材料、熱界面材料、導電材料、相變材料、化工原料、導熱高分子、特種塑料、膠粘劑、薄膜/膠帶、密封劑等。

軍用測試測量：電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號發生器、信號分析、信號捕獲、頻譜分析、電子負載、交流/直流電源、環境試驗儀器和設備、力學試驗設備、數據記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等。

制造工藝設備：SMT表面貼裝技術、線束加工和連接器制造、系統級封裝、電子制造自動化、點膠注膠、焊接、EMS電子制造、測試測量、PCB制造、半導體設備、元器件制造、激光設備、打印貼標、組裝工具、外殼加工、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面處理、真空鍍膜、精密零件等。

將70﹪精力放在專業采購商的組織工作上，我們擁有龐大的采購商數據庫，邀請專業人士前來參觀。

展會面向：國防、軍工、航空、航天、兵器、艦船、雷達、電子、電器、通訊、核工業、軍工企事業單位、國防科技工業系統內大專院校及科研院所等領域發出正式邀請。

重點邀請：中央軍委聯合參謀部、后勤保障部、裝備發展部、陸軍裝備部、海軍裝備部、空軍裝備部、火箭軍裝備部、五大戰區、國防大學、軍事科學院、工業和信息化部、國家國防科工局、核工業集團、航天科技集團、航天科工集團、航空工業集團、船舶集團、兵器工業集團、兵器裝備集團、電子科技集團、電子信息產業集團、航空發動機集團、廣核集團等各大采購單位及相關研究院所到會參觀采購。

組委會將印制五萬份門票及請柬，通過主管單位，國防科工局和各合作單位，中國和平利用軍工技術協會、全聯科技裝備業商會、各專業媒體；商業信函等各種渠道大范圍的派發，邀請各相關行業觀眾到會參觀。展會將編印《會刊》向廣大參觀者免費贈送，借以促進企業與用戶的交流，大程度的擴大展覽的宣傳效果。