在5G基站、新能源汽車電控等高端領域,鍍鉻磁芯PCBA板因兼具電磁與散熱特性,成為關鍵組件。然而,其表面鍍鉻層帶來的點膠附著力難題,傳統治具的膠水偏移率高達12%,導致產品可靠性不達標。東莞路登科技全新一代智能點膠治具通過三重創新,解決這一行業痛點。
一、核心技術突破:鍍鉻表面的征服
等離子預處理系統
研發的低溫等離子技術,可在不損傷鍍鉻層的前提下,將表面能提升至72mN/m(行業平均僅45mN/m)。某軍工客戶實測顯示,環氧樹脂膠剝離強度從提升至,達到MIL-STD-883標準。
納米級壓力補償
采用壓電陶瓷微執行器,實現的膠壓動態調節。在鍍鉻磁芯邊緣點膠時,膠線寬度偏差控制在±15μm內,較傳統氣動閥精度提升6倍。
多光譜膠層監測
集成近紅外光譜儀,實時檢測膠層固化度。某新能源汽車BMS廠商應用后,虛焊不良率從800ppm降至50ppm,通過AEC-Q100認證。
二、商業價值:從成本中心到利潤引擎
- 良率躍升:鍍鉻板點膠良品率從88%提升至%,單條產線年節省報廢成本超200萬元
- 材料革新:支持銀膠、導電膠等7類特種膠水,材料適配性擴展300%
- 智能互聯:配備工業物聯網接口,實現點膠參數與MES系統實時交互
三、未來布局:工業的精密節點
東莞路登科技治具已通過ISO 9001:2025認證,其數字孿生可模擬不同鍍鉻層厚度下的點膠效果。在東莞某智能工廠中,設備使新產品導入周期縮短60%,成為柔性制造的核心支點。
這是鍍鉻封裝工藝的里程碑某通信設備工程師評價
鍍鉻磁芯PCBA板點膠治具:高精度封裝的解決方案