【東莞路登 FCP 貼膠磁性治具：精密電子制造的革新利器】
在電子制造領(lǐng)域，F(xiàn)CP（柔性電路板）貼膠工藝對(duì)精度與效率的要求日益嚴(yán)苛。東莞路登憑借深耕行業(yè)十余年的技術(shù)沉淀，推出 FCP 貼膠磁性治具，重新定義精密制造標(biāo)準(zhǔn)。
核心優(yōu)勢(shì)：精準(zhǔn)定位，高效適配
采用高精度磁吸附技術(shù)，治具通過三級(jí)磁力梯度設(shè)計(jì)（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），實(shí)現(xiàn) FPC 與膠紙的毫秒級(jí)精準(zhǔn)貼合。獨(dú)特的矩陣式定位槽結(jié)合進(jìn)口合金材料，可同時(shí)處理多工位任務(wù)，單次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
采用高精度磁吸附技術(shù)，治具通過三級(jí)磁力梯度設(shè)計(jì)（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），實(shí)現(xiàn) FPC 與膠紙的毫秒級(jí)精準(zhǔn)貼合。獨(dú)特的矩陣式定位槽結(jié)合進(jìn)口合金材料，可同時(shí)處理多工位任務(wù)，單次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
技術(shù)突破：耐高溫，抗干擾
針對(duì)高溫焊接環(huán)境，治具采用 300℃耐高溫磁鐵及特種鋼片，確保回流焊過程中磁力穩(wěn)定不變形。表面硅膠層可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 級(jí)定位精度，有效抑制焊錫流動(dòng)，保障焊接質(zhì)量。
針對(duì)高溫焊接環(huán)境，治具采用 300℃耐高溫磁鐵及特種鋼片，確保回流焊過程中磁力穩(wěn)定不變形。表面硅膠層可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 級(jí)定位精度，有效抑制焊錫流動(dòng)，保障焊接質(zhì)量。
