萬(wàn)用兼容，一具多用
采用模塊化設(shè)計(jì)，支持多種PCB板型尺寸和元器件布局，通過(guò)靈活調(diào)節(jié)孔位、卡槽及定位結(jié)構(gòu)，快速適配不同產(chǎn)品需求，減少換線時(shí)間，***提升生產(chǎn)效率。高精度分板過(guò)爐一體化
分板載具與過(guò)爐載具功能融合，精準(zhǔn)V-CUT或銑刀分板后直接過(guò)回流焊，避免二次搬運(yùn)造成的元件偏移或損傷，確保焊接良***達(dá)99.9%以上。耐高溫材料，穩(wěn)定可靠
選用進(jìn)口玻纖復(fù)合材料或合成石（如FR4、Peek），耐溫達(dá)300℃以上，不變形、不粘錫，長(zhǎng)期使用仍保持尺寸穩(wěn)定性，大幅延長(zhǎng)使用壽命。輕量化設(shè)計(jì)，操作便捷
優(yōu)化結(jié)構(gòu)重量，降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度；搭配防靜電、防刮花處理，保護(hù)精密PCB板面無(wú)損，尤其適合***值電子元器件加工。
? 分板工藝：支持激光切割、銑刀分板，無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛邊，提升產(chǎn)品一致性。
? 回流焊/波峰焊：均勻?qū)嵩O(shè)計(jì)，防止板彎變形，確保焊接質(zhì)量。
? 測(cè)試環(huán)節(jié)：集成測(cè)試探針定位孔，簡(jiǎn)化后續(xù)功能檢測(cè)流程。
降本：減少治具采購(gòu)種類(lèi)，降低庫(kù)存與管理成本。
增效：縮短生產(chǎn)周期，單日產(chǎn)能提升30%以上。
保質(zhì)：從分板到過(guò)爐全程防護(hù)，降低不良率與返修成本。
