一、核心功能與測試原理‌
1.1 核心測試能力‌

四探針法（專用治具）‌：通過四個獨立探針（間距可設），無損測量片狀/塊狀半導體材料、金屬涂層、導電薄膜、導電玻璃的電阻（R）、方塊電阻（Rsq）、電阻率（ρ）及電導率（σ），有效消除接觸電阻和測試線電阻干擾，適合評估材料本征電學性能。
開爾文法（四端測試夾）‌：用專用開爾文測試夾直接測量電阻器、引線、連接器、繼電器觸點等分立元件的直流電阻（R），滿足精密電阻、保險絲、電機繞組等高精度產品測試需求。
1.2 核心工作原理與技術創新‌

四探針原理‌：外側兩探針施加恒定電流（I），測量內側兩探針間電位差（V），結合幾何修正因子（探針間距、樣品厚度/尺寸）計算電阻率或方塊電阻，避免電流與電壓測量點共用誤差。
雙電測與OVC補償‌：一次測量中執行兩次子測量：施加電流測總電壓（V1=V_被測電阻+V_熱電勢），不施加電流測熱電勢（V2=V_熱電勢），通過（V1-V2）自動消除金屬接觸熱電勢及儀器偏置電壓，是毫歐級以下電阻測量精度的關鍵（顯示“OVC”標識）。
溫度補償與換算‌：支持溫度探頭接口，可將電阻值換算至基準溫度（如20°C），消除環境溫度波動影響；支持基于初始電阻和溫度計算溫升（符合JIS C4034-1標準，如銅k值235）。
二、技術規格深度解析‌
2.1 測量性能‌

超寬范圍‌：覆蓋0.1 µΩ ~ 200 MΩ（四探針法）及0.1 µΩ ~ 200 Ω（開爾文法）。
精度與分辨率‌：小分辨率0.1 µΩ，整機相對誤差≤±1%，標準不確定度≤±1%。
測試速度‌：小周期2.2毫秒，支持多檔位（中速/慢速1/慢速2），高5次/秒，滿足在線高速分選。
測試電流‌：1 µA ~ 1 A可調，支持“大電流（High）”或“小電流（Low）”模式，避免材料過熱損壞。
2.2 智能化操作與顯示‌

界面與顯示‌：采用3.5英寸/4.3英寸高分辨率TFT彩色觸摸屏，可同時顯示電阻、方塊電阻、電阻率、溫度、分選結果等參數。
智能功能‌：支持10組自定義測試面板存儲、全量程自動調零、自動電流換向、自動量程切換、自動厚度修正。
2.3 分選與外部控制‌

分選功能‌：內置智能比較器，支持HI/IN/LO三檔分選，可擴展至10檔（BIN0-BIN9），自動判斷合格與否并提示。
通信接口‌：標配RS232/485、LAN、USB、Handler I/O接口，支持SCPI指令遠程控制，集成自動化產線（ATE）與MES系統。
2.4 配置‌

標準配置‌：主機、開爾文測試線、測溫探頭、直排/矩形四探針、說明書等。
可選配件‌：專用測試臺、定制探針夾具、高精度測厚儀聯用方案、上位機數據分析軟件。
三、適用行業與典型應用場景‌
3.1 半導體與集成電路‌

晶圓與薄膜‌：測量硅片、砷化鎵襯底電阻率；監控金屬濺射層（Al、Cu）、ITO薄膜方塊電阻，把控鍍膜工藝均勻性。
封裝與互連‌：檢測鍵合線、引線框架、封裝基板導電性，確保芯片電連接可靠性。
3.2 新能源與電力電子‌

太陽能光伏‌：測量電池金屬柵線電阻、背電極電阻、透明導電層方塊電阻，影響填充因子與轉換效率。
鋰離子電池‌：評估集流體（銅箔/鋁箔）電阻、導電涂層附著力與電阻，優化電池內阻與倍率性能。
電力傳輸‌：檢測接觸器觸點、斷路器觸頭、母線排連接電阻，預防過熱故障。
3.3 新材料研發‌

納米與二維材料‌：表征石墨烯、碳納米管薄膜、MXene的方塊電阻與電導率，為器件應用提供數據。
功能涂層‌：測試電磁屏蔽、抗靜電、發熱體用金屬涂層、導電高分子涂層、陶瓷金屬復合涂層的電阻特性。
3.4 精密元器件與航空航天‌

元器件‌：高速測量片式電阻、繼電器觸點電阻，實現精密分檔；檢測應變片、熱敏電阻初值電阻。
航空航天‌：測試飛機雷擊防護/隱身涂層的表面電阻與屏蔽效能；無損評估焊接/壓接工藝的連接電阻質量。
四、標準化操作與維護‌
4.1 安全操作‌

環境：0-40°C，濕度≤80%RH，避免陽光直射、粉塵、強電磁場；電源可靠接地，使用標配測試線。
4.2 測試流程‌

準備‌：開機預熱，連接四探針/開爾文夾，設置探針參數（間距）或樣品參數（厚度）。
參數設置‌：選擇量程（自動/手動）、測試速度、溫度補償、OVC功能、比較器上下限。
短路調零‌：短路測試夾/探針，按下[0.ADJ]鍵消除系統殘余誤差。
測量‌：放置樣品，按[START/TRG]鍵觸發，儀器自動完成電流換向、計算與分選判定。
數據記錄‌：屏幕讀取或通過接口上傳至上位機；結束后取下樣品，關閉電源。
4.3 維護與校準‌

日常維護‌：保持設備清潔干燥，避免測試線過度彎折；長期不用定期通電，水冷后排空管路積水。
校準‌：支持自校準（偏置與增益），建議每年送計量機構檢定，全國范圍一次過檢，精度保證期一年。