特衛(wèi)強(qiáng)中封袋溶劑殘留問(wèn)題在包裝袋上已經(jīng)足夠的重視，其產(chǎn)生的原因也有很多，這里只討論設(shè)備的因素。多數(shù)的特衛(wèi)強(qiáng)中封袋溶劑殘留問(wèn)題是印刷機(jī)和復(fù)合機(jī)的烘道的干燥溫度、風(fēng)速及風(fēng)壓調(diào)整不當(dāng)所致，溫度高、風(fēng)速低以及烘道口的風(fēng)向形成正壓都會(huì)造成溶劑殘留偏高。
解決方法是先烘道內(nèi)封嘴出口有足夠大的風(fēng)速，然后將烘道和出口都調(diào)整成負(fù)壓的狀態(tài)，也就是烘道進(jìn)出口處的氣流是向烘道內(nèi)流動(dòng)的。特別要注意的是很多工廠的室內(nèi)排風(fēng)口和設(shè)備自帶的排風(fēng)口（如復(fù)合機(jī)涂膠單元上面的排風(fēng)口和印刷機(jī)組之間的排風(fēng)口）也連接到了主排風(fēng)管道上，這就需要很大流量的排風(fēng)機(jī)才能使烘道口的風(fēng)向形成負(fù)壓，調(diào)整時(shí)可以將這些排風(fēng)口另外安裝管道并單獨(dú)配備排風(fēng)機(jī)，或者也可以將這些排風(fēng)口堵住。另外印刷機(jī)的干燥溫度和復(fù)合機(jī)段的溫度都不宜太高，這樣可以避免因假干而造成的溶劑殘留過(guò)高問(wèn)題。
烘道的二次回風(fēng)盡可能不要使用，尤其是特衛(wèi)強(qiáng)中封袋復(fù)合機(jī)段的二次回風(fēng)將其關(guān)閉。
